Najnoviji HBM čipovi (High Bandwidth Memory, visokopropusni memorijski čipovi) južnokorejskog elektronskog giganta Samsung nisu prošli Nvidia testove za upotrebu u njihovim AI procesorima. Kako izveštavaju insajderi, bilo je problema sa generisanjem toplote i potrošnjom energije kod čipova HBM3 četvrte generacije i čipova HBM3E pete generacije.

Samsung pokušava od prošle godine da prođe Nvidia testove. Uprkos intenzivnim naporima, čipovi su pali zbog ovih tehničkih izazova. Nvidia, vodeća kompanija u oblasti grafičkih procesora (GPU) za veštačku inteligenciju, postavila je visoke zahteve za memorijske čipove.

U izjavi za novinsku agenciju Reuters, Samsung je naglasio da je HBM prilagođeni memorijski proizvod koji zahteva "procese optimizacije usklađene sa potrebama klijenata". Kompanija radi u tesnoj saradnji sa svojim klijentima na optimizaciji proizvoda. Međutim, Samsung je odbio da daje konkretne izjave o pojedinačnim klijentima.

Nvidia nije komentarisala rezultate testiranja Samsung čipova.

Ovaj neuspeh bi mogao imati značajne posledice za Samsung, pošto HBM čipovi igraju ključnu ulogu u razvoju i performansama AI procesora. Konkurentnost Samsunga na ovom važnom tržišnom segmentu u velikoj meri zavisi od toga da li i koliko brzo kompanija može rešiti identifikovane probleme.

Angažman Samsunga u HBM tehnologiji i saradnja sa klijentima poput Nvidije ističu strateški značaj ovog segmenta. U svetlu rastuće potražnje za snažnim AI rešenjima i sve veće konkurencije na tržištu čipova, ostaje da se vidi kako će Samsung savladati ove izazove kako bi ojačao svoju poziciju i uspešno prošao buduće testove.

Razvoj Samsungovih HBM čipova i njihove performanse u poređenju sa drugim dobavljačima pažljivo prate tržišni analitičari i investitori, jer imaju ključan uticaj na tehnološko liderstvo u oblasti veštačke inteligencije.